大廠併購/結盟攻勢四起 IoT技術競爭更趨白熱化
物聯網(IoT)大戰火熱開打。半導體大廠如安謀國際(ARM)、Altera、晶心科技、力旺電子皆紛紛投注更多資源開發低功耗無線產品，並致力打造更加靈活安全的IoT系統，希望藉由併購或結盟的策略，整合雙方的技術資源，提供業界更出色的產品與解決方案。
ARM收購Wicentric/SMD
ARM宣布收購Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)兩家公司。上述這兩家公司的矽智財(IP)將整合成為ARM Cordio產品系列，補強ARM現有處理器和實體(Physical)矽智財陣容，將鎖定IoT等具有低功耗無線通訊需求的終端應用市場(圖1)。
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| 圖1 低功耗無線通訊技術的終端應用市場示意圖
資料來源：芯科實驗室 |
Wicentric為藍牙智慧(Bluetooth Smart)軟體方案供應商，主要聚焦在低功耗無線產品的實現。其產品線包括藍牙通訊協定堆疊(Bluetooth Protocol Stack)和應用類別(Profile)，可用以創造能互通操作的智慧產品，以及供晶片整合的鏈結層(Link Layer)。SMD則是提供藍牙無線電矽智財的私人公司，解決方案包括已經驗證(Pre-qualified)、自給自足的(Self-contained)無線電區塊，以及可簡化無線電部署的相關韌體(Firmware)。
SMD無線電方案的核心特色在於可以低於1伏特的電壓運作，因此利用電池或採集式能源即可維持長久運作。
上述這兩家公司的低功耗無線開發專業，將進一步為ARM拓展Cordio系列低於1伏特電壓的藍牙方案帶來極大助益。
Cordio系列是ARM產品系列中基於標準、低功耗的無線IP解決方案，每個Cordio解決方案包含一個已經驗證、獨立的無線區塊，以及相關鏈結層韌體、堆疊和應用類別；此外，還有設計、測試、整合、驗證及應用開發的指南，有助加速從概念設計到終端產品的開發時程。
藉由採用ARM Cordio系列無線電IP，半導體公司可取得先進低電壓無線電解決方案，並以具成本效益和無風險的方式持續跟進不斷變化的標準和製程技術。有鑑於IoT應用已成大勢所趨，大廠如Altera因此宣布加入工業網際網路聯盟(Industrial Internet Consortium, IIC)，將與該聯盟成員一同開發工業網際網路技術，促進物聯網全球生態系統的發展。
厚實IoT戰力 Altera加入工業網聯盟
Altera工業業務部總監David Moore表示，Altera將為工業網際網路聯盟尋求創新方法，來加速實現智慧雲端和閘道平台，並採集處理來自網路邊緣的各種物體輸入訊號。
上述這些平台皆能顯著受益於Altera的軟硬體可程式化功能，滿足分散的應用需求，並以高性能價格比提供加速資料中心，以及物聯網基礎設施的分析和安全功能。工業網際網路聯盟執行董事Richard Soley表示，該聯盟一直處於工業物聯網創新和技術開發的最前端，Altera的加入可發揮其在現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)解決方案方面的優勢，開發更加靈活和安全的物聯網系統。
據了解，Altera可高度訂製化FPGA和SoC產品，讓設計人員得以安全橋接物聯網的多種應用，並發展各種有線和無線介面標準；同時FPGA技術還能支援資料分析和控制功能，滿足新興IoT應用需求。
事實上，Altera FPGA、SoC和電源產品早已在射頻(RF)無線系統，以及機器至機器通訊網路互聯中扮演重要角色。此外，可程式化邏輯被廣泛應用於工廠自動化和智慧電網中，支援高性能控制和分析功能，實現高效率、安全、保密的高階製造和電源系統。
此外，FPGA也能用於下一代汽車和醫療物聯網系統，以及智慧城市應用中，如採用了高性能嵌入式視覺和視訊分析功能的智慧照明和交通管理系統。
此外，為促進全球IoT的部署，無線物聯網論壇(Wireless IoT Forum)日前宣布正式成立。該組織的創建係為了推動受到廣泛採用的無線廣域網路技術，包括在授權和免授權頻譜。
加速IoT應用成形 無線物聯網論壇成軍
加速IoT應用成形 無線物聯網論壇成軍
無線物聯網論壇將致力為市場構建完整的生態系統，並使無線/固網網路營運商、基礎設施供應商，應用程式開發商、半導體廠商、無線電技術供應商、模組開發商、系統整合商和垂直終端用戶等，未來皆能利用這項完整的生態系統，以驗證和優化物聯網的品質，進一步確保使用者滿意度。
無線物聯網論壇表示，Will Franks將擔任董事長；執行長則為目前國際工程技術學會(IET)總裁兼英國通訊傳播委員會(Ofcom)技術資源主席的William Webb負責擔任。據悉，Will Franks先前為Ubiquisys的創始人與首席技術長，不過Ubiquisys已被思科(Cisco)以3億1,000萬美元收購。
無線物聯網論壇執行長William Webb表示，物聯網的聯網設備雖可帶來互通性，並同時控制多個設備，但其分散的標準和技術，仍舊阻礙市場發展。為解決這些問題，目前無線物聯網論壇也已開始大量整合各式各樣的技術，促進標準成立，努力使物聯網世界變成現實。
無線物聯網論壇董事長Will Franks補充，成功的無線技術建立在方便的操作性與開放的統一標準，並須能滿足終端用戶的需求；有鑑於此，該論壇致力於與所有主要利益相關者合作，以確保世界各地皆能成功部署物聯網。無線物聯網論壇將促成標準化的推動，為無線聯網創建強大的技術平台，打造充滿活力的市場。
據悉，該論壇的第一次全體會議於2015年4月29日舉行，現在仍在積極招募新成員，並將與物聯網發展關鍵廠商從產業價值鏈開始合作，加快相關標準的制定和部署。
隨著物聯網的快速發展，各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，晶片安全防護解決方案也愈顯重要。著眼物聯網市場發展趨勢，力旺電子與晶心科技宣布，攜手切入安全應用領域，推出晶片防護解決方案。
搶攻IoT安全應用商機晶片防護解決方案上陣
據了解，晶心科技研發具安全防護功能的32位元處理器–Andes Core S801，可強化嵌入式應用之資料傳輸和存儲的安全性。
在物聯網產品的系統單晶片(System On Chip, SoC)設計中以晶心科技S801為核心，搭配力旺電子單次可程式記憶體(One Time Programmable, OTP)矽智財之金鑰儲存功能，可以最低的成本大幅提升資料之防護。
除此之外，上述這兩家公司為高度重視安全性的應用端客戶，還能提供兼顧安全與成本的優勢之安全微控制器(Security MCU)解決方案，以協助客戶搶攻物聯網無限商機。晶片硬體與韌體的資料安全，是物聯網市場中勝出之競爭關鍵所在。
針對市場需求，晶心科技推出Andes Core S8系列產品，以精簡的三級管線(Pipeline)為主軸，並採用具保護架構的指令集，架構完整，能滿足應用端客戶不同應用所需之密碼及防破壞機制需求，提升晶片安全層級。
事實上，AndesCore S801擁有高省電效率之核心與安全功能的記憶體保護單元(Secure MPU)，不僅能在權限控管上有完善的協定，並可在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制，有效防止側漏資訊的攻擊。
該產品應用範疇廣泛含括近距離無線通訊(NFC)、智能卡、金融卡、醫療卡、電子護照、智慧電表、感測器中樞、智慧門鎖、智慧家庭與穿戴式裝置，以透過安全機制，提升客戶產品市場價值與競爭力。
針對需要安全機制的應用所設計的AndesCore S801，完全符合新一代SoC設計，可協助客戶快速完成產品開發，縮短產品認證及上市時間，是講求設計輕薄及低耗電安全產品的最佳解決方案。
值得注意的是，結合晶心科技低成本、低耗電、高安全性之32位元處理器Andes Core S801，以及力旺電子OTP矽智財優異的成本及可靠度、高溫保存能力、安全保密與多元平台選擇之競爭優勢，上述這兩家公司透過合作，不僅能協助客戶掌握物聯網市場趨勢，更能進階拓展應用版圖至行動支付、智慧家庭、汽車聯網、雲端資料中心等高度重視資料防護機制之產品，延伸開發多元尖端安全解決方案，為客戶創造更寬廣的應用與產品價值，並再創另一波物聯網市場營收成長。
